- Sách ngoại văn
- Ký hiệu PL/XG: 621.3
Nhan đề: Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies /Beth Keser, PhD., Steffen Kröehnert.
 |
DDC
| 621.3 | |
Nhan đề
| Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies /Beth Keser, PhD., Steffen Kröehnert. | |
Lần xuất bản
| 1st edition. | |
Thông tin xuất bản
| Hoboken, NJ : John Wiley & Sons, Inc.,2019 | |
Mô tả vật lý
| xxvii, 548 pages :illustrations ;24 cm | |
Thuật ngữ chủ đề
| Chip scale packaging. | |
Thuật ngữ chủ đề
| Integrated circuits | |
Tác giả(bs) CN
| Keser, Beth | |
Tác giả(bs) CN
| Kröehnert, Steffen |
| |
000
| 01589cam a2200349 i 4500 |
|---|
| 001 | 138390 |
|---|
| 002 | 12 |
|---|
| 004 | 6742A758-8841-4199-9F25-C4200D756CA8 |
|---|
| 005 | 202403050844 |
|---|
| 008 | 180720s2019 njua b 001 0 eng |
|---|
| 009 | 1 0 |
|---|
| 010 | |a 2018034374 |
|---|
| 039 | |a20240305084444|bvanpth|y20201021112005|zngavt |
|---|
| 082 | 00|a621.3|223 |
|---|
| 245 | 00|aAdvances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies /|cBeth Keser, PhD., Steffen Kröehnert. |
|---|
| 250 | |a1st edition. |
|---|
| 260 | |aHoboken, NJ : |bJohn Wiley & Sons, Inc.,|c2019 |
|---|
| 300 | |axxvii, 548 pages :|billustrations ;|c24 cm |
|---|
| 504 | |aIncludes bibliographical references and index. |
|---|
| 650 | 0|aChip scale packaging. |
|---|
| 650 | 0|aIntegrated circuits |
|---|
| 700 | 1 |aKeser, Beth |
|---|
| 700 | 1 |aKröehnert, Steffen |
|---|
| 856 | 1|uhttps://thuvien.ntu.edu.vn/ntukiposdata8/sachdientu/tienganh/600_khoahocungdung_congnghe/620_congnghe_hoatdonglienhe/advancesinembedded_bethkeser/0page_0001thumbimage.jpg |
|---|
| 890 | |c1 |
|---|
| |
Không tìm thấy biểu ghi nào
|
|
|
|
|