NTU Trường Đại học Nha Trang
Bộ GD&ĐT
Tra cứu văn bằng
E-Learning
E-Office
TRA CỨU
STT Nội dung
1
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies / Beth Keser, PhD., Steffen Kröehnert.
Hoboken, NJ : John Wiley & Sons, Inc., 2019
xxvii, 548 pages : illustrations ; 24 cm


Tài liệu số:1
2
Analog Circuit Design: Discrete & Integrated / Sergio Franco
McGraw-Hill Higher Education, 2014
863 p.
Franco, Sergio

Tài liệu số:1
3
Digital fundamentals / Thomas L. Floyd
Upper Saddle River : Pearson Education International, 2006
xiv, 888 p
Floyd, Thomas L.

Đầu mục:0 (Lượt lưu thông:0) Tài liệu số:1 (Lượt truy cập:0)

4
Enhanced Boiling Heat Transfer by Using Micro-Pin-Finned Surface in Three Different Test Systems / Yanfang Xue and others

From p169-175


Tài liệu số:1
5
Fundamentals of silicon carbide technology : growth, characterization, devices and applications / Tsunenobu Kimoto, James A. Cooper.
Singapore : John Wiley & Sons, Inc., 2014

Kimoto, Tsunenobu,

Tài liệu số:1