Thư Viện trường Đại Học Nha Trang

Sách ngoại văn
Ký hiệu PL/XG: 621.381
Nhan đề: Introduction to system-on-package (SOP) :Miniaturization of the entire system /Rao R. Tummala, Madhavan Swaminathan

DDC	621.381
Tác giả CN	Tummala, Rao R.
Nhan đề	Introduction to system-on-package (SOP) :Miniaturization of the entire system /Rao R. Tummala, Madhavan Swaminathan
Thông tin xuất bản	New York :McGraw-Hill,2008
Mô tả vật lý	794 p. :ill.
Thuật ngữ chủ đề	Microelectronic packaging
Thuật ngữ chủ đề	Multichip modules (Microelectronics)-Design and construction
Tác giả(bs) CN	Swaminathan, Madhavan
Địa chỉ	Thư viện Đại học Nha Trang


000	00000nam#a2200000ui#4500
001	230486
002	12
004	CF0D1474-A91A-4E01-8CCC-CC8726E7DFAC
005	202511031525
008	081223s2008 vm\| vie
009	1 0
039	\|a20251103152540\|bthanhmy\|y20251103151739\|zthanhmy
082	\|a621.381
100	\|aTummala, Rao R.
245	\|aIntroduction to system-on-package (SOP) :\|bMiniaturization of the entire system /\|cRao R. Tummala, Madhavan Swaminathan
260	\|aNew York :\|bMcGraw-Hill,\|c2008
300	\|a794 p. :\|bill.
650	\|aMicroelectronic packaging
650	\|aMultichip modules (Microelectronics)\|xDesign and construction
700	\|aSwaminathan, Madhavan
852	\|aThư viện Đại học Nha Trang
856	1\|uhttps://thuvien.ntu.edu.vn/ntukiposdata11/sachdientu/tienganh/600_khoahocungdung_congnghe/620_congnghe_hoatdonglienhe/systemonpackage_raortummala/0systemonpackage_raortummala_0001_thumbimage.jpg
890	\|a0\|b0\|c1\|d1

Không tìm thấy biểu ghi nào

Nhận xét