TRA CỨU
Tài liệu in
Skip Navigation Links.
Tài liệu số
Skip Navigation Links.
  • Sách ngoại văn
  • Ký hiệu PL/XG: 621.3815
    Nhan đề: Chemical mechanical planarization of microelectronic materials /Joseph M. Steigerwald, Shyam P. Murarka, Ronald J. Gutmann.
DDC 621.3815
Tác giả CN Steigerwald, Joseph M.
Nhan đề Chemical mechanical planarization of microelectronic materials /Joseph M. Steigerwald, Shyam P. Murarka, Ronald J. Gutmann.
Thông tin xuất bản New York :J. Wiley,c1997.
Mô tả vật lý xiii, 324 p. :ill. ;24 cm.
Thuật ngữ chủ đề Chemical mechanical planarization.
Thuật ngữ chủ đề Grinding and polishing.
Thuật ngữ chủ đề Microelectronics
Tác giả(bs) CN Gutmann, Ronald J.
Tác giả(bs) CN Murarka, S. P.
000 01469cam a2200337 a 4500
001138407
00212
00493156E9A-1C8E-41AF-8EA9-C9F04A18E18F
005202010211452
008960213sc199 nyua b 001 0 eng
0091 0
035 |9(DLC) 96006198
039|y20201021145245|zngavt
08200|a621.3815
1001 |aSteigerwald, Joseph M.
24510|aChemical mechanical planarization of microelectronic materials /|cJoseph M. Steigerwald, Shyam P. Murarka, Ronald J. Gutmann.
260 |aNew York :|bJ. Wiley,|cc1997.
300 |axiii, 324 p. :|bill. ;|c24 cm.
504 |aIncludes bibliographical references and index.
650 0|aChemical mechanical planarization.
650 0|aGrinding and polishing.
650 0|aMicroelectronics
7001 |aGutmann, Ronald J.
7001 |aMurarka, S. P.
8561|uhttps://thuvien.ntu.edu.vn/ntukiposdata8/sachdientu/tienganh/600_khoahocungdung_congnghe/620_congnghe_hoatdonglienhe/chemicalmechanicalplanarization_josephmsteigerwald/0page_0001thumbimage.jpg
890|c1
Không tìm thấy biểu ghi nào
Nhận xét